貼片加工的生產過程中偶爾會出現一些我們不希望看到的加工缺陷或不良現象，對于有問題的PCBA產品我們是不能放任其流入下一加工環節甚至出廠的。
2023
直通率就是產品從第一道工序開始到最后一道工序結束，主要的指標有生產質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。 廣告專業貼片加工，各類貼片生產廠家，質量保障，一站采購……
成功是靠日積月累地積蓄力量，才能夠‘水滴石穿’，你認同嗎？ 一滴水從房檐上滴下來，落到青石板上，這看起來是一件多么微不足道的事，然而長年累月地滴，卻能水滴石穿。做人也要具備這種“水滴石穿”的鍥而不舍的精神，一旦確定了人生目標就要持之以恒，并用自己堅忍不拔的品格、堅定不移的信……
FPC又稱柔性電路板，FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。 一．FPC的預處理 FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。 預烘烤條件一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊情況下，可以將溫度調高至125℃以上，但需相應縮短烘烤時間。烘烤前，一定要先作小樣試驗，以確定FPC是否可以承受設定的烘烤……
是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了"'"，這被稱之為官方習慣用語。
在PCBA代工代料加工的過程中，透錫是很重要的，如果PCBA板材的透錫做的不夠好，就要面臨虛焊、錫裂甚至掉件的風險。今天我們就來介紹一下影響PCBA代工代料透錫的因素！1.材料 高溫熔融錫具有很強的滲透性，但并非所有焊接金屬（PCB板和元器件）都能穿透。例如，鋁金屬通常在其表面形成致密的保護層，不……
2022
PCBA板焊接的時候會產生氣孔，這便是我們經常會提到的氣泡。氣孔通常會出現在回流焊接和波峰焊接的時候，過多的氣孔會導致PCB板材受損，那么今天小編就給大家帶來了預防PCBA加工焊接產生氣孔的方法吧。 1、烘烤 對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。 2、錫膏的管控 錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的
PCBA清洗變得越來越重要的原因是PCBA加工污染物對電路板的危害很大。我們都知道，在加工過程中會產生一些離子或非離子污染，通常稱為一些可見或不可見的灰塵，當暴露在潮濕環境或電場中時，會引起化學腐蝕或電化學腐蝕，產生泄漏電流或離子遷移，影響產品的性能和使用壽命。今天，讓我們詳細分析PCBA加工污染都有哪些吧。 污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面： 1、構成PCBA的元
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